Información Básica.
No. de Modelo.
SD-588T
Especificación
100g
Marca Comercial
YOSHIDA
Origen
China
Capacidad de Producción
100000/PCS
Descripción de Producto
Características y Ventajas: Buena humectabilidad y viscosidad de la estabilidad, ningún cambio en la viscosidad cuando se almacenan a 35°C durante un mes, conveniente para el transporte, almacenamiento y uso. Esta serie de productos son utilizados en la alta temperatura y alta humedad ambiente, y la viscosidad de la estabilidad es muy bueno en el uso continuo, que no afecta al rendimiento. Un buen rendimiento de impresión fine pitch. Evitar el colapso durante el precalentamiento, y efectivamente prevenir la aparición de la soldadura y el puente de bolas. Suprimir de forma eficaz vacíos, reducir la incidencia de la BGA unfused bolas, y el estaño en QFN es mejor. Mantener un buen viscosidad durante la impresión continua, la impresión continua durante 7 días, este producto todavía puede mantener un excelente rendimiento, reduciendo efectivamente la cantidad de residuos. Adecuado para la colocación de alta velocidad de la máquina y máquina de impresión de alta velocidad de impresión. Ámbito de aplicación: Esta serie de pastas de soldadura son libres de halógenos, con buena condición de impresión y moderado tin subir el rendimiento. Adecuado para los productos de memoria (con los componentes BGA) de los teléfonos móviles, cámaras, OSP tableros chapados en oro
| parametros de producto | |
| Aleación | Sn96.5Ag3Cu0.5 |
| Paquete | 500g/botella |
| El punto de fusión | 217ºC |
| Las partículas | 25 - 45um/20-38um |
| Viscosidad | 190±20 Pa.s |
| Especificación de producto | |||
| Tipo | Ingrediente (wt%) | El punto de fusión(ºC) | Situación de la aplicación |
Pasta de plomo | Sn63Pb37 | 183 | Adecuado para las placas de circuitos más exigentes, tales como: instrumentos de alta precisión, la industria electrónica, comunicaciones, micro-tecnología, industria aeronáutica y de otros productos de la soldadura |
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 180-183 | ||
| Sn62.8Pb37Ag0.2 | 180-183 | ||
| Sn60Pb40 | 183-190 | ||
| Sn55Pb45 | 183-203 | Aplicable a los requisitos del común de los circuitos impresos, tales como: electrodomésticos, instrumentación eléctrica, electrónica de automoción, equipos y aparatos eléctricos y otros productos de la soldadura | |
| Sn50Pb50 | 183-220 | ||
| Sn10Pb88Ag2 | 278 | Altos de plomo y plata de alta son adecuados para la soldadura de productos tales como instrumentos de alta precisión, semiconductores, electrónica de automoción, la microtecnología, de alta velocidad ferroviaria de la tecnología, industria aeronáutica, etc.. | |
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287 | ||
| Sn62Pb36Ag2 | 175-182 | ||
Pasta de soldadura sin plomo. | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217 | El alto coste, un buen rendimiento, ideal para la soldadura de alta demanda |
| Sn98.5Ag1.0Cu0.5 | 220 | Temperatura del medio libre de plomo 1 plata tiene una buena conductividad térmica y la conductividad eléctrica. Los requisitos apropiados para una buena fuerza de estaño, el buen control de costos y el rendimiento de alto costo | |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | 227 | Bajo costo, alto punto de fusión. Se puede utilizar para soldar menos exigentes | |
| Sn64.7Ag0.3Bi35 | 172 | La temperatura media soldadura sin plomo, apto para: LED, USB, el termostato y otros parches SMT y productos de mantenimiento, la resistencia a la temperatura no supere los 230 °C. | |
| Sn64Ag1.0Bi35 | 172 | ||
| Sn42Bi58 | 138 | La baja temperatura soldadura sin plomo, apto para: el procesamiento del chip de LED y el mantenimiento de campos | |
| Sn96.5Ag3.5 | 210 | Pasta de soldadura se utiliza para: piezas estructurales, niquelados, estañado y otros la soldadura de metales | |
